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第1日目 9月16日(火)
基調講演とビジネスストラテジーセッション　9:30～20:00

基調講演セッション　　9:30～12:10

09:30-09:40　開会挨拶	(社)日本半導体製造装置協会 会長 SEMI 役員	東 　哲郎
09:40-09:50　来賓挨拶	経済産業省　製造産業局　産業機械課長	米村 　猛 （予定）

09:50-11:00　基調講演Ⅰコマツの経営構造改革～強みを磨き、弱みを改革

建設機械の国内需要縮小に情報技術（IT）バブル崩壊が重なった2001年度に社長に就任。いきなり創業以来初の営業赤字に陥った。「一回きりの大手術」と周囲を説得し、希望退職や子会社の統廃合を断行。建機と産業機械に経営資源を集中し、ものづくり技術を生かした製品開発に力を注いだ。企業体資を筋肉質に作り替えたところに、新興国を中心とする建機市場拡大の波が到来。連結売上高（2008年3月期）は2兆2,430億円に達し、4期連続で最高益を更新した。 コマツ　代表取締役会長 坂根 正弘

坂根 正弘

11:00-12:10　基調講演Ⅱ「攻めの経営」による東芝の半導体事業戦略

半導体産業は厳しい事業環境のもと、生き残りをかけた再編や淘汰が進展している。そのような環境下で「攻めの経営」を掲げる東芝の半導体事業戦略とは何か？メモリ、システムLSI、ディスクリート各事業を三本柱とする東芝は、三事業すべてをIDMとして対応する戦略を基本とし、集中と選択を加速している。その経営戦略について述べる。 ㈱東芝　執行役上席常務　セミコンダクター社　社長 齋藤 昇三	齋藤 昇三
12:10-13:00　休憩

ビジネス ストラテジ－セッション　　13:00～18:00
テーマ 新たなる価値の創造と夢の実現

13:00-13:35　講演Ⅰ 3次元積層技術と脳型処理
積層技術に取り組むことになった動機を述べた後、開発した多層ウエハ積層技術のプロセスフロー、他の研究機関の貫通電極構造と提案貫通電極構造における構造的比較、提案貫通電極とマイクロバンプ間の電気的な接続特性、多層ウエハ積層デバイスの設計手法と8インチウエハを使用した試作例の特性と得られた歩留まり、試作デバイスの信頼度試験特性などを紹介する。最後に積層デバイスの特徴と応用例について述べる。 ㈱ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン　取締役 宮川 宣明	宮川 宣明
13:35-14:10　講演Ⅱ クアルコムの事業戦略
1985年の会社設立以来、CDMAによる革新的な無線通信技術で世界のワイヤレス業界をリードしてきたクアルコムのビジネスモデル・研究開発活動の考え方、第三世代CDMAの更なる発展、OFDMAへの取組み、高度なインテグレーションを実現する半導体製品、マルチメディアブロードキャストシステム"MediaFLO"などを含めて、将来の無線通信へのビジョンを紹介する。 クアルコム ジャパン㈱　代表取締役会長 山田 　純	山田 純
14:10-14:30　休憩
14:30-15:05　講演Ⅲ アプリケーションのコンバージェンスとダイバージェンスを実現する “硬いソフトウェア”と“柔らかいハードウェア”の協調設計
携帯電話やカーナビゲーション等のアプリケーションのコンバージェンスとダイバージェンスが進展するユビキタス時代。アプリケーションの高機能化を支えるシステムLSIは、ソフトウェアの指数関数的な増加や検証負荷の増大という課題に直面している。今後のシステム構築は、従来のソフトウェアの変更による対応から、“硬いソフトウェア”と“柔らかいハードウェア”の協調設計による構築へと変化していく。こうした課題に対するルネサスのソリューションを紹介する。 ㈱ルネサステクノロジ　取締役 兼 製品技術本部長 中屋 雅夫	中屋 雅夫
15:05-15:40　講演Ⅳ 循環的変動の激しい産業－メモリ業界、キマンダの事業戦略とは
メモリ業界は、市況に大きく影響される業界と言われている。DRAMメーカーの大きな課題は、技術上、比較優位性を達成維持しつつ、高い製造効率を得ることにより、好況市場では最大限の利益を獲得し、不況時にはその状況に耐えうる経営体質をつくることである。個の企業が持つ製造や研究のための資源には制限がある。そうした制限下、企業が採るべき最善の施策とは何か？市場メカニズムの分析を論じ、メモリメーカーはどのような戦略で立ち向かっているのか、その考察を試みる。 ㈱キマンダ ジャパン　代表取締役社長 馬場 久雄	馬場 久雄
15:40-16:00　休憩

16:00-18:00　パネルディスカッション
テーマ 10年後の姿－半導体製造技術をいかに他の産業に展開できるか－

日本は半導体技術においては、材料・装置・デバイス・最終製品などフードチェーンの全てに強みを持つ唯一の国である。いわゆる半導体の既存分野における成長にはある程度成熟感が出てきているが、今後各セグメントでのこれらの高度な技術を他の産業分野に応用することに成功すれば、現在の半導体関連企業の成長が再加速することは可能であろう。今回のパネルでは医療などへの応用の可能性を探る。		堀江 伸
司 会：
ゴールドマン・サックス証券㈱　投資調査部門統括 マネージング・ディレクター	堀江　伸
パネリスト：
㈱キマンダ ジャパン　代表取締役社長	馬場 久雄	小松 研一
クアルコム ジャパン㈱　代表取締役会長	山田 　純
東芝メディカルシステムズ㈱　代表取締役社長	小松 研一
㈱ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン　取締役	宮川 宣明
㈱ルネサステクノロジ　取締役 兼 製品技術本部長	中屋 雅夫

レセプション　　18:00～20:00

半導体デバイスメーカー、FPDメーカー、製造装置メーカー、部品・材料メーカーおよび関連業界のエグゼクティブが一堂に集うレセプションは、情報収集およびネットワーキングの構築に絶好の機会を提供します。