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第2日目　9月17日(水) — 終日のセッション

2日目のセッションにご参加の方は、午前・午後のセッションおよび終日のセッションより必ず1セッション受講セッションの登録が必要です。
午前のセッションと午後のセッションの内容もご覧ください
ウェーハプロセスセッション			10:00～17:15
テーマ	「 半導体関連コンソーシアムから先端プロセス技術動向のご紹介」
内 容	半導体プロセスの先端技術動向のご紹介ということで、半導体関連コンソーシアム各団体を代表する方々からウェーハプロセス関連の最近のトピックを紹介していただく。
【午前の講演】			10:00～12:00
講演I	ASETの最近の研究の概要
	技術研究組合超先端電子技術開発機構（ASET）　専務理事		稲垣　謙三
講演II	Selete／MIRAIプロジェクト活動状況
	㈱半導体先端テクノロジーズ（Selete）　代表取締役社長		渡辺　久恒
【午後の講演】			13:00～17:15
講演III	半導体用材料評価基盤の研究開発状況
	次世代半導体材料技術研究組合（CASMAT）　理事・研究部長		川本　佳史
講演IV	STARCの活動状況
	㈱半導体理工学研究センター（STARC）　執行役員企画部長		鬼頭　公治
講演V	IMECのナノエレクトロニクスプログラム：　MM & MTM
	Interuniversity MicroElectronics Center（IMEC）　IMEC日本事務所　IMEC日本代表		石谷　明彦
講演VI	生産性向上とコストダウンに挑戦するISMIと450mm技術開発状況
	International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）　ISMI日本リエゾン		中村　守孝
リソグラフィ／計測・検査セッション			9:30～17:00
テーマ	「 デバイス、計測、リソにおけるDFM徹底研究」
内 容	液浸リソの量産適用が始まり、限界の更に先を求められる最先端デバイスの量産プロセスでの歩留り・生産性向上のためには、ＤＦＭをより一層効果的に活用することが必須である。デバイス・計測検査・リソ装置メーカそれぞれの取り組みを徹底的に研究する。
【午前の講演】			9:30～12:20
講演I	曲がり角に立つDFM技術
	ＮＥＣエレクトロニクス㈱　基盤技術開発本部 コア開発部　シニアエキスパート		桑原　 純夫
講演II	ウエハ検査技術におけるDFMの取組み
	㈱東芝　セミコンダクター社　プロセス技術推進センター　半導体プロセス開発第3部 歩留改善評価技術開発担当グループ　グループ長		山崎　裕一郎
講演III	SoCにおけるDFMのアプローチ
	㈱ルネサステクノロジ　生産本部　技術開発統括部　イールドマネージメント技術開発部　主管技師		吉岡　 信行
講演IV	DFMを支える電気特性測定：バラつき評価
	アジレントテクノロジーインターナショナル㈱　半導体パラメトリックテスト事業部　マーケティング部門		塩田　 隆
【午後の講演】			13:20～17:00
講演V	ウエーハパターン検証システム NGR2100を用いたDFM
	㈱ナノジオメトリ研究所　副社長CMO		堺澤　秀行
講演VI	Evolution of Wafer Inspection Methodology
	ケーエルエー・テンコール㈱　製品技術統括本部 プロセス・コントロール・ソリューションズ　プロジェクトマネージャー		青木　正身
講演VII	露光装置とDFM/OPE
	㈱ニコン　精機カンパニー　開発本部　光学設計部　開発戦略課　マネジャー		松山 　知行
講演VIII	照明条件最適化における各種設定条件の影響
	キヤノン㈱　光学機器事業本部　半導体機器第四設計センター　担当部長		辻田　好一郎
講演IX	光リソグラフィの22nmへの挑戦
	ブライオンテクノロジーズ㈱　取締役会長		滝川　忠宏
環境・安全セッション			9:30～17:30
【安全セッション】 －リスクアセスメントワークショップ－			9:30～12:30
テーマ	「 益々大型化する装置の本質安全設計に向けて」
内 容	半導体/FPD製造装置の巨大化・複雑化と相俟って、装置内の潜在的な危険源も大幅に増え多様化し、オペレータや保守・サービスマンにとって、装置への安全なアクセスの確保が益々重要になってきている。本質的な安全の担保には、危険源の抽出とリスクアセスメントの適切な実施が装置設計に不可欠である。本セッションの目的は、グループに分かれて模擬的な装置仕様・図面に基づいてリスクアセスメント演習を行い、その重要性と本質を理解することである。
司 会	㈱東芝　セミコンダクター社　技術企画部　技術標準化推進担当　担当部長		鍵野　実
講演I	デバイスメーカーの視点でのリスク査定とその課題
	インテル㈱　リソグラフィー開発部　シニアエンジニア		佐倉　英俊
講演II	装置大型化に向けてのリスクアセスメントについて
	大日本スクリーン製造㈱　コーポレート総務・環境戦略室/半導体機器カンパニー　品質統轄部　EHSソリューション部　担当課長		西口　直克
ファシリテーター	インターテックジャパン㈱、㈱キューセス、セーフテクノリミテッド、テュフ ズード ジャパン㈱、テュフ ラインランド ジャパン㈱
【環境セッション】			13:30～17:30
テーマ	「 気候変動・地球温暖化対策への取組み」
内 容	今年は京都議定書約束の最初の年であり、7月には洞爺湖サミットも開催される。環境セッションでは気候変動（温暖化対策）にフォーカスし、日米両政府の温暖化対策専門家の講演を交えて各方面における取組みや今後の展望をテーマとする講演会を行う。
講演I	地球温暖化対策のための経済産業省の研究開発について
	経済産業省　産業技術環境局　研究開発課　研究開発調整官		藤原　達也
講演II	Expanding the Electronics Industry's Leadership Role in Global Climate Protection
	EPA（U.S. Environmental Protection Agency） Climate Change Division, Program Manager		Scott C. Bartos
講演III	半導体の省エネを通じた社会貢献
	三洋半導体㈱　品質・環境・CS センター　岐阜環境推進課		橋本　匡弘
講演Ⅳ	東芝 セミコンダクター社の環境対策～地球温暖化対策推進のための施策～
	㈱東芝　セミコンダクター社 環境企画推進部 部長		見方　裕一
講演Ⅴ	温暖化と半導体での今後のPFC削減
	（独）産業技術総合研究所　環境化学技術研究部門 主幹研究員		関屋　章
講演Ⅵ	SEMIの国際的取組みと展望
	東京エレクトロン㈱　環境安全推進センター 部長		井深　成仁
講演Ⅶ	アルバックの環境への取組み
	㈱アルバック　総務部　環境管理課 課長		高橋　徳亙
講演Ⅷ	省エネを考慮した真空排気システム
	エドワーズ㈱　VEMD 製品技術本部　真空製品技術部 課長		樋掛　正俊
FPDセッション			9:30～17:00
テーマ	「 今改めて、TVを見極める」
内 容	2008年度のFPD製造装置市場は昨年度に引き続き大型TVへの旺盛な投資をベースにして高い成長を続けている。並行して北京オリンピック以降のTV市場投資動向や現在の旺盛な投資がどの様にその後の需給バランスに影響していくのか市場の関心を集めている。今後とも牽引役を期待されるTV向け新技術の将来展望も含めてパネルメーカ・アナリスト・装置メーカ　他、それぞれの立場から今後の取り組みと予測について報告する。
【午前の講演】			9:30～12:00
講演I	今後の事業展開とTV技術
	シャープ㈱　常務取締役　研究開発本部　本部長		水嶋　繁光
講演II	TVパネル市場＆装置市場展開予想
	ドイツ証券㈱　株式調査部　ディレクター		中根　康夫
講演III	2010年代に向けたFPD-TV市場と技術展望
	テック･アンド･ビズ㈱		北原　洋明
【午後の講演】			13:00～17:00
講演I	超高精細・高画質映像開発の将来展望
	日本放送協会　放送技術研究所　（材料･デバイス）　部長		栗田　泰市郎
講演II	ケータイサービスとコンテンツの今後の展望
	㈱NTTドコモ　プロダクト部　商品企画担当部長		森　健一
講演III	3D映像技術の現状と将来展望
	東京農工大学　大学院共生科学技術研究院　准教授		高木　康博
講演IV	アモルファス酸化物半導体TFTの技術動向
	キヤノン㈱　基盤技術開発本部　主幹研究員		佐野　政史
講演V	大型TVに向けたCu配線技術
	㈱アルバック　千葉超材料研究所　第2研究部　第1研究室　主事補		高澤　 悟